개요
⊕ 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징,플립 칩 패키징,인쇄 회로 기판(PCB),솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 포함
⊕ 전자 부품의 광학, 비접촉식, 열 테스트에 사용되는 완전한 시스템
⊕ 핫/콜드 스테이지가 있는 스테레오 리그 DIC 시스템
⊕ 온도 조절기
⊕ 액체 N2 펌프 및 컨트롤러
⊕ 듀어/탱크